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WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封裝成品芯片擴建項目調試的通告
 

    
力成科技(蘇州)有限公司關于
 
WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封裝成品芯片擴建項目調試的通告
 
 
 
 
我公司WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封裝成品芯片擴建項目工程于2016年8月開工擴建,2018年6月建成,該項目在建設中認真執行環保”三同時”規定,現已按項目環評批復要求配套相關環保設施及措施,為檢驗實際運行效果,特向公眾通告該項目投入試生產調試階段,特此公告。
 
 
 
 
力成科技(蘇州)有限公司
2018年6月 20日
 
     
 
 

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