中文版 English website 繁體版
  產品組合  
  QFN  
  FBGA (CHIPS STACK)  
  FBGA (BOC)  
  BGA  
  MCP  
  TSOP  
  SSD  
 
  電話:0512-62523333
郵箱:
[email protected]
 
  全方位服務  
   
   
 
 
  全方位服務 >> Assembly  
     
Assembly >> Assembly  |   Package Design  Electrial Characterization  Thermal Characterization  Stress Characterization  Moldflow Characterization
 
 

封裝設計

一個好的封裝設計可以提供最佳的工程解決方案以滿足客戶低功率、良好的電熱性能、小尺寸封裝及多功能的要求。力成科技(蘇州)的設計團隊擁有經驗豐富的工程師,他們多來自不同領域如電子、物理、材料和光學等等。公司設計團隊可以協助客戶進行導線框架及基板的設計,同時提供最有競爭力的材料成本和可靠的工藝,大大縮短產品上市時間。

● 具有多種封裝類型設計的經驗
Multi-Chip-Package (MCP): Stacking die up to 8 chip
Window-Ball-Grid-Array (WBGA), Fine pitch BGA(FBGA), Land-Grid-Array(LGA)
Package-on-Package (PoP)
System-in-Package (SiP)
Thin-Small-Outline-Package (TSOP)

● 響應時間
快速 : 48 小時方案設計和審查
一般: 5 天方案設計和審查

● 廣泛的設計工具
憑借先進的軟件和硬件的支持,我們可以提供各種復雜及新產品的設計。
Cadence:       APD
AutoDesk:     AutoCad
Downstream: Cam350
Zuken: CADSTAR

 
     
 

力成(蘇州)歡迎您!

 
 
力成科技(蘇州)有限公司   版權所有  PTISUZ.COM.CN All right reserved.
法律聲明:禁止一切抄襲行為,如果發現任何對我們網站的抄襲和惡意模仿行為,必將訴諸法律,依法追究其法律責任。

 

公司網站備案號碼:蘇ICP備10211996號-網站免責聲明
 
 
莱特币平台国外 正版猛虎報神算神算子彩报 北京pk直播 辽宁快乐12兑奖有效期 2019开奖平码 新时时技巧 香港正牌挂牌开奖结果 安徽麻将玩法 河南省快三推荐 腾讯分分彩计划app 快三开奖助手 香港正版挂牌玄机资料 2019排列三双双字谜汇总 五分彩计划 江苏快3三不同计划网 香港马会 双色球精选一注