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力成科技(蘇州)提供QFN(方形扁平無引腳)封裝服務,QFN封裝服務在芯片級封裝的基礎上利用引線框架和引腳電氣互連后進行塑封。QFN封裝和QFP封裝相比減少了大約60%的封裝尺寸,它通過內部引腳和較短的導電路徑提供了良好的電氣性能。QFN封裝的體積小,重量輕,良好的散熱性能和電氣性能能保證我們的客戶獲得符合成本效益的解決方案。QFN封裝適合應用在手持設備,如手機、pda、mp3、便攜式游戲機和其他產品。

 
     
 

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